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ASSEMBLAGGIO AVANZATOLe attività di assemblaggio delle schede elettroniche avvengono con processi evoluti RoHS o Leaded, basati su macchinari automatici di ultima generazione e attrezzature a elevata affidabilità e ripetibilità. Il processo SMT (Surface Mount Technology) è totalmente automatizzato sia nelle fasi di assemblaggio, sia in quelle di controllo. In questo modo è possibile assemblare non solo componenti odd shape, ma anche componenti estremamente piccoli come gli 0201, a vantaggio della riduzione degli spazi.
FASE DI ASSEMBLAGGIO CONTROLLATALe fasi cardine del processo di assemblaggio di schede elettroniche sono controllate al 100% tramite sistemi automatici:
· Solder Paste Inspection: verifica volumetrica del deposito di pasta saldante;
· Automatic Optical Inspection: verifica dimensionale delle saldature e del posizionamento dei componenti secondo specifica IPC-A-610.
Il processo THT (Through Hole Technology) prevede il completamento delle schede elettroniche con componenti PTH (Pin Through Hole) e la successiva saldatura automatica. Anche per questa fase il processo viene studiato in base alle caratteristiche del prodotto, prevedendo l’impiego di macchine innovative sia per la saldatura a onda, sia per quella selettiva punto a punto.
I controlli vengono effettuati utilizzando ingranditori professionali adeguati alle caratteristiche del prodotto e macchinari a raggi x. Le rilavorazioni di componenti critici come i BGA vengono eseguite con stazioni di rework semiautomatiche ZEVAC.
LE FASI DEI NOSTRI PROCESSI
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