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COLLAUDI DI PRECISIONELe fasi di controllo e collaudo delle schede elettroniche sono passaggi essenziali nella filiera Dinema Electronics, poiché permette di assicurare un elevato livello di qualità. I controlli vengono eseguiti in conformità ai capitolati di fornitura, alla documentazione di prodotto e agli standard IPC-A610 e IPC-A600.
I test funzionali vengono realizzati con sistemi di collaudo forniti dal cliente oppure tramite una piattaforma JIG dedicata, sviluppata dal Test Engineering Team di Dinema Electronics. Questi sistemi garantiscono la massima flessibilità e ampie possibilità di personalizzazione, adattandosi alle specifiche tecniche per minimizzare le criticità e garantire un’analisi completa del sistema in cui la scheda è inserita e dei singoli elementi che lo compongono.
FASE DI ASSEMBLAGGIO CONTROLLATAL’offerta di collaudo delle schede elettroniche comprende diverse tipologie: collaudo a sonde mobili, collaudo a letto d’aghi e collaudo funzionale. I dettagli operativi di ciascuna modalità vengono stabiliti in riunioni strategiche tra ingegneria di processo, ufficio tecnico, qualità e produzione.
La diversificazione delle soluzioni è un tratto fondamentale per assicurare la piena funzionalità dei prodotti e una durata longeva.
LE FASI DEI NOSTRI PROCESSI
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